MEMS服務

矽微加工服務
我們提供的體微機械加工和表面微加工矽襯底。在這些過程被用來生產三維結構,如微機電系統(MEMS)或micromachinery。

 

  溝槽或孔
維結構的高集成度可能與深反應離子蝕刻。濕蝕刻相比的主要優點之一是矽取向的獨立性。

 
通過蝕刻晶圓
配的DRIE未能完全通過晶片蝕刻。在這個過程中,可以建立類似膜的結構。


雙面光刻機

使用雙面光刻技術,它可以處理晶片的兩側與兩側的結構準確登記。

更多的細節,請與我們聯繫。